今年上半年，突如其来的疫情对全球汽车产业链产生了巨大的冲击。业务重组、裁员、关闭工厂、降本等等消息频出。
彼时，行业人士也担心半导体行业因此会受到沉重打击并经历漫长的复苏过程。幸运的是，对智能化、网联化、电动化等新技术的巨大需求推动了芯片行业在三季度迅速复苏。尽管短期市场环境仍然不稳定，但今年第二季度，全球部分汽车芯片企业已经开始恢复业绩增长。有数据显示，全球前十大芯片制造商的收入平均增速达到2.4%。此外，由于部分核心芯片受制于疫情导致的工厂产能恢复有限，一度造成了市场缺货，部分芯片价格还出现了上涨。由于预期第四季度及明年终端销量继续回升，一级汽车零部件制造商和汽车制造商正在积极购买芯片库存。部分芯片企业实现了季度盈利。数据显示，整体而言，该行业季度环比增长1.1%，并实现了8.3%的同比增长，这超出了大部分行业人士的预期。与此同时，汽车芯片头部企业通过收购，加强了对大部分市场份额的控制。“前十大半导体公司继续控制着市场的绝对份额，市场占有率上升了近3个百分点。”高工智能汽车研究院发布的2020年上半年国内市场（自主及合资品牌）前装市场数据显示，1-6月搭载L2（含L2+，比如高速公路本车道及变道自动驾驶辅助功能）新车上险量为78.13万辆，渗透率为10.39%。
其中L2+渗透率为3.36%，上险量占全部L2新车的三成。此外，上半年新车ADAS功能（L0-L2）搭载率为35.9%，同比上年同期（17.87%）增长超过一倍。
10月9日，随着《新能源汽车产业发展规划》（下称《规划》）在国务院常委会议上的通过，未来15年，中国汽车产业的发展重点也正式确定了方向。根据《规划》，2021年起，国家生态文明试验区、大气污染防治重点区域新增或更新公交、出租、物流配送等公共领域车辆，新能源汽车比例不低于80%。《规划》同时明确，到2025年中国新能源汽车新车销量占比达到25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到30%，高度自动驾驶智能网联汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。事实上，和传统燃油车相比，新能源汽车+智能网联意味着包括功率半导体、计算芯片以及周边电子元器件的使用量大幅增长。此前，有数据显示，智能电动汽车的单车芯片成本将从过去的70美金上升到300美金，而随着智能化、网联化功能的不增加，这个数字还将大幅上升。以NXP为例，作为传统汽车芯片巨头，今年二季度出现亏损，销售额因疫情的影响同比下降18%。而其最新公布的第三季度业绩好于预期。“情况好转的速度快于预期。”在截至9月份的今年前三季度，NXP的营业利润为5.86亿美元，销售收入略低于23亿美元。而此前投资者预期营业利润约4.5亿美元。NXP首席执行官库尔特·西弗斯表示，“我们在所有终端市场都经历了需求的实质性改善，尤其是在汽车和移动终端市场。”对于半导体和汽车行业来说，这是一个可喜的回暖趋势。NXP的目标股价也从110美元上调至140美元。今年迄今，NXP的股价上涨了6%，甚至好于大多数汽车制造商。此外，目前终端市场批发库存处于历史低位。进入下半年，汽车制造商正在补充库存，这意味着上游芯片行业将持续受益。与此同时，随着智能网联汽车对于高算力AI芯片的需求快速上升，以及深度学习和神经网络的广泛采用，都被视为加速了人工智能芯片的年增长率至40%以上。其中，图形处理器（GPU）市场预计将以最快的年度增速扩张。GPU领头羊英伟达公司上月传出收购芯片IP供应商Arm的交易可能会推动这一扩张。根据预测，未来5年，对人工智能芯片的需求将主要来自亚太地区，尤其是中国的汽车和工业应用。“中国，未来几年是至关重要的市场。”这是今天开幕的2020年北京车展上，众多汽车制造商发布会上几乎都会提到的战略，同时，智能化已经成为这个战略的中心。终端消费市场对于智能化、网联化功能需求的增长，以及全新整车电子架构的变革周期到来，在驱动上游芯片市场格局的重构。汽车制造商也在重新调整及加大智能驾驶功能背后的芯片合作伙伴部署，一方面加大ADAS配置率，另一方面为高级别自动驾驶（L2+、L3级及以上）落实新的战略伙伴。与此同时，在核心的域控制器方案上，各家Tier1都在放弃过去依赖单一芯片供应商的策略，为不同成本方案选择不同合作伙伴。2017年3月，英特尔以153亿美元的价格收购Mobileye强势进军智能驾驶领域掀开了新一轮汽车芯片市场格局重构的序幕。到2020年，Mobileye已成为英特尔最大增长的业务板块，其在2019年全年营收近9亿美元，同比增长26%。截至目前，Mobileye已经向全球15家最大的汽车制造商中的13家提供其EyeQ系列产品。该公司在2019年出货1740万套系统，自推出以来出货超过5000万套。两年后，德国汽车芯片巨头英飞凌公司宣布以106亿美元的价格收购总部位于硅谷的Cypress半导体公司，进一步在下一代汽车和联网领域扩张。这笔交易也创造出一个拥有13%市场份额的汽车芯片行业新龙头，并帮助英飞凌拓展汽车智能网联更多细分市场，比如在车载信息娱乐、人机交互、数据存储等领域，一直都是Cypress的强项。而在英飞凌的战略发展历程中，这一收购举措无疑是具有里程碑意义的一步。此前，英飞凌在汽车领域的产品主要集中在功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案上。“未来，该领域还将具备较大的市场潜力，甚至还可以不断挖掘新的需求或潜能，而半导体在其中将大有作为。”英飞凌相关负责人表示。在此此前，高通长达数年收购NXP的交易被终止（如果成功，也将对汽车芯片行业产生巨大影响）。但即便芯片行业兼并购一直存在诸多不确定风险，身处其中的头部企业依然不放弃。收购的背后，还有汽车行业对于异构计算需求的强劲需求。边缘计算架构的兴起，尤其是自动驾驶相关应用市场的需求出现，在车端就必须执行处理大量实时数据。上个月，英伟达正式官宣与日本软银集团达成最终协议，将从后者手中收购Arm，交易价值400亿美元。合并将把英伟达的人工智能计算平台与Arm庞大的生态系统结合在一起，加速高增长市场扩张。考虑到Arm和英伟达在汽车、数据中心两个领域的高度互补性，双方一旦达成资本上的深度绑定，联盟可能会通过增强开发能力而产生巨大的协同效应。对于Arm的生态系统而言，这两家公司的合并将增强Arm的研发能力，并借助英伟达的GPU和AI技术扩大其IP组合。事实上，这些收购的背后都显示出传统半导体尤其是汽车芯片行业的龙头企业意图“垄断”多元化需求，持续扩大市场份额。不到一个月时间，另一家传统半导体公司AMD宣布，正在就收购FPGA芯片制造商Xilinx进行深入谈判，交易额可能超过300亿美元。去年，Xilinx公司的业务遭遇挫折，当时主要客户华为被美国列入禁售黑名单，此后，还包括该公司的一些其他中国客户。其次，在汽车行业，原先一直使用Xilinx的FPGA作为主芯片的博世，在其第三代多功能摄像头中首次采用瑞萨芯片，这也凸显出AI需求逐步明确后，ASIC芯片的需求将逐步替代FPGA。不过，在激光雷达、4D成像雷达等核心传感器、高性价比中央域控制器等领域，FPGA仍然拥有不错的市场空间。由于疫情引发了对使用AMD芯片的个人电脑、游戏机和其他设备的需求，今年AMD股价飙升89%，市值一度超过1,000亿美元。AMD公司的数据显示，其第二季度收入增长26%，至19.3亿美元，净利润增长四倍多，至1.57亿美元，主要得益于笔记本电脑和服务器处理器的销售此外，AMD公司早年也推出了可以应用于汽车行业的嵌入式SoC方案。比如，AMD Ryzen™嵌入式V1000处理器，集成“Zen”CPU和“Vega”GPU，3.61 TFLOPS，热设计功率(TDP)可低至12W。去年，AMD公司推出了全球首款量产的“Vega 7nm” GPU，在其官方网站上，汽车应用也会被重点提及，增加高性能并行算力支持、低功耗以及高达92GB/s的GPU点对点带宽。而考虑到汽车行业对芯片需求的持续爆发，类似于AMD这样的传统芯片制造商也在寻求扩大规模，扩大产品组合，以支持长期的增长战略。除了英伟达和AMD的两笔大宗收购案，今年7月，Analog Devices Inc.（ADI）也宣布斥资200多亿美元收购Maxim Integrated，目标是成为与TI势均力敌的模拟芯片巨头，并借此提升在汽车和5G领域的市场份额。而在全球传统半导体以及汽车芯片行业大重组的背景下，来自中国的汽车芯片新生力量也成为市场黑马。“我们正准备应对来自中国的半导体领域日益激烈的本地化市场竞争。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss近日表示，中国目前使用的大部分芯片都是进口的，为了减少依赖，中国加大了对本土公司的投资。该公司在今年第二季度净亏损1.28亿欧元，“我们相信，后续在中国的业务将实现快速增长，但我们一直预期来自中国的竞争会加剧，并为此做好准备。”Reinhard Ploss坦言。就在两周前，中国汽车AI芯片公司地平线与全球汽车零部件巨头大陆集团正式签署合作备忘录，双方将以中国市场为重点，在高级驾驶员辅助系统（ADAS）和高等级自动驾驶领域展开深度合作。要知道，在此之前，大陆集团的ADAS方案使用的都是全球汽车半导体龙头的产品。这被视为在中国本土市场，国产汽车AI芯片的一次里程碑式突围。“地平线的征程系列车规级AI芯片已经过市场验证具有足够的量产能力，双方能够合力打造出高性能、高品质且适宜于中国驾驶场景的智能驾驶解决方案。”大陆集团中国区总裁兼首席执行官汤恩表示。此外，除了已经在长安UNI-T、奇瑞新能源等新车上已经量产的车规级AI芯片，地平线还宣布与广汽集团合作，为后者提供定制化车规级AI芯片。与此同时，中国本土自动驾驶芯片供应商在芯片算力、功耗等关键指标上正在快速追赶，甚至已经“超车”。比如，明年初地平线还将推出面向高级别自动驾驶的征程5，单芯片达到96TOPS的AI算力，支持16路高清摄像头，实际性能超过特斯拉FSD。而新一轮电动化、智能化、网联化汽车新革命周期，中国要从“汽车大国”迈向“汽车强国”，汽车芯片的崛起势在必行。“芯驰科技发布的三款产品均是域控级别的大型SOC芯片，针对未来汽车三个最重要的计算平台，可实现单颗芯片替代多个传统的ECU。”该公司负责人表示。芯驰科技早在创立初期就确立了要做高端车载核心芯片的目标，X9（智能座舱芯片）、G9（中央网关芯片）、V9（自动驾驶芯片）三大系列汽车芯片产品，提供了针对“软件定义汽车”最重要的三大部分。比如，其中，X9系列芯片运用在智能座舱领域，集成高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行，并且具备语音交互、导航、手势识别、驾驶员状态监控等等功能。G9系列芯片，则提供了面向未来车辆智能化电子电气架构而设计的应用型核心中央网关，拥有高性能Cortex-A55应用处理器及双核锁步Cortex-R5安全处理器。该芯片最高支持20路CAN-FD、16路LIN、2路千兆实时以太网等，并通过芯驰SDPE包引擎，实现CAN/LIN/以太网之间低延迟的数据转发。作为与传统汽车芯片巨头直面竞争的新进入者，与其他同类型的车载芯片产品相比，芯驰科技最大的竞争优势在于：可以帮助客户节约成本，大幅缩短车厂的开发周期。以芯驰X9系列产品为例，提供经济型X9E、中档型X9M、高性能性X9H及旗舰型X9P四个不同级别处理器，包含了不同数目的CPU及GPU内核，支持双屏、三屏、四屏及八屏的座舱系统。这意味着整车厂采用X9系列芯片，只要开发一次便可完成低端、中端及高端车型的全覆盖。在节约多次开发成本的同时，也大大缩短了开发周期。目前，芯驰科技已经与多家OEM和Tier1企业进行了战略合作，今年下半年将实现量产，最快明年年初，就会有搭载芯驰科技芯片的车型量产上市。事实，国产芯片在重新定义“中国性能”的同时，也在充分利用本土化的先天优势，更靠近客户、本地化服务以及应用场景出发的研发理念。鉴于汽车智能化需求会在未来几年迅速增长，政府对该行业的国产芯片的支持，以及自主品牌、部分合资品牌对定制芯片的需求，市场分化将带来更多新的市场机会。在《高工智能汽车》看来，中国从来不缺优秀的芯片设计和应用工程师，也不缺少资金支持。但早期专注垂直领域的深耕，将是中国芯片的成功突围路径，而并非当下海外龙头芯片公司的多元化布局策略。
